NEXPERIA推出业界首款带可焊性侧面的DFN封装LED驱动器 据外媒报道，半导体公司Nexperia宣布，将推出一系列新型LED驱动器，并采用节省空间的DFN2020D-6(SOT1118D)封装。LED驱动器带可焊性侧面，便
